晶圓產(chǎn)能吃緊影響后段封測(cè)廠商營(yíng)運(yùn)喜中帶憂
發(fā)布時(shí)間：
2021-06-05
作者：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
來源：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，加上車用晶片吃緊，導(dǎo)致后段封測(cè)產(chǎn)能塞爆；打線封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)到今年底需求強(qiáng)勁，但晶圓供應(yīng)不足也限制廠商業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度。
半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能塞爆狀況從晶圓代工延伸至封測(cè)產(chǎn)業(yè)，原本供貨吃緊的封裝物料供應(yīng)不及，交期與價(jià)格增加，影響封測(cè)產(chǎn)能，IC設(shè)計(jì)業(yè)者必須透過漲價(jià)或簽訂長(zhǎng)約方式確保封測(cè)產(chǎn)能。
日月光投控董事長(zhǎng)張虔生指出，封測(cè)業(yè)務(wù)去年第4季前復(fù)蘇，目前產(chǎn)能滿載，尤其打線封裝需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)延燒今年一整年；此外系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）銷量和新專案業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，去年達(dá)到35億美元，年增50%，預(yù)估今年SiP成長(zhǎng)動(dòng)能將延續(xù)一整年。
日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，整體價(jià)格環(huán)境友善，不過仍需觀察原物料和關(guān)鍵零組件價(jià)格上漲趨勢(shì)。
晶圓測(cè)試廠京元電董事長(zhǎng)李金恭指出，封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能吃緊狀況，要到第4季才能知曉結(jié)果。欣銓董事長(zhǎng)盧志遠(yuǎn)表示，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍可維持成長(zhǎng)基調(diào)，不過可能有COVID-19疫情影響下的斷鏈隱憂、以及產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能不足的變數(shù)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有新契機(jī)也有新挑戰(zhàn)。
力成指出，晶圓供應(yīng)不足影響繪圖晶片DRAM記憶體供給，執(zhí)行長(zhǎng)謝永達(dá)表示，打線封裝和凸塊晶圓（Bumping）需求強(qiáng)勁，力成已把原先應(yīng)用在記憶體的數(shù)百臺(tái)打線機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)移支援邏輯晶片封裝，全產(chǎn)能開出；轉(zhuǎn)投資超豐產(chǎn)能持續(xù)短缺，產(chǎn)能供給吃緊可能延續(xù)到今年底。
面板驅(qū)動(dòng)IC需求續(xù)旺，本土法人指出，包括電視、顯示器和智慧型手機(jī)等應(yīng)用面板需求續(xù)旺，面板驅(qū)動(dòng)IC的通路庫(kù)存極低。
不過美系外資法人表示，晶圓供貨吃緊，晶圓來料受限，可能限制后段封測(cè)廠頎邦營(yíng)收和獲利成長(zhǎng)幅度，法人預(yù)期面板驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試的平均銷售價(jià)格（ASP）可再提升。
南茂董事長(zhǎng)鄭世杰指出，持續(xù)關(guān)注晶圓供應(yīng)情況，中大尺寸面板受惠客戶下單量增加，驅(qū)動(dòng)IC用卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）稼動(dòng)率提升；小尺寸面板新增測(cè)試到位且投入生產(chǎn)、維持高檔稼動(dòng)水準(zhǔn)。
在IC載板部分，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深分析師鄭凱安表示，臺(tái)灣三大ABF載板供應(yīng)商包括欣興、南電與景碩持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但產(chǎn)能成長(zhǎng)幅度無法滿足需求，ABF交期持續(xù)拉長(zhǎng)，已達(dá)40周至50周。
此外汽車市場(chǎng)回溫帶動(dòng)車用控制器、功率元件、感測(cè)元件以及記憶體等相關(guān)晶片需求，下游封測(cè)業(yè)訂單快速成長(zhǎng)，也使得各類型封測(cè)產(chǎn)能更吃緊。
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