晶圓產(chǎn)能吃緊影響后段封測廠商營運(yùn)喜中帶憂
發(fā)布時(shí)間：2021-06-05
半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，加上車用晶片吃緊，導(dǎo)致后段封測產(chǎn)能塞爆；打線封裝、系統(tǒng)級封裝和面板驅(qū)動(dòng)IC封測到今年底需求強(qiáng)勁，但晶圓供應(yīng)不足也限制廠商業(yè)績成長幅度。 半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能塞爆狀況從晶圓代工延伸至封測產(chǎn)業(yè)，原本供貨吃緊的封裝物料供應(yīng)不及，交期與價(jià)格增加，影響封測產(chǎn)能，IC設(shè)計(jì)業(yè)者必須透過漲價(jià)或簽訂長約方式確保封測產(chǎn)能。
發(fā)布時(shí)間：2021-06-05
發(fā)布時(shí)間：2021-06-05
聯(lián)系我們
廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
-
公司電話：020-82075328
-
銷售熱線：13720604604
E-mail：hanziyang@nationstar.com
地址：廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)城南翔二路10號(hào)
關(guān)注微信公眾號(hào)
